Η κυβέρνηση των ΗΠΑ χορηγεί στη Samsung έως και 6,4 δισεκατομμύρια δολάρια για την κατασκευή εγκαταστάσεων παραγωγής τσιπ στο Τέξας, η τελευταία από μια σειρά σημαντικών επιδοτήσεων από την κυβέρνηση Μπάιντεν με στόχο την αναζωογόνηση της παραγωγής ημιαγωγών στις ΗΠΑ.
Η Samsung χρησιμοποιεί τα χρήματα της επιχορήγησης για να επεκτείνει την επένδυσή της στο Τέιλορ του Τέξας, λίγο έξω από το Όστιν, στα περίπου 45 δισεκατομμύρια δολάρια, προσθέτοντας ένα δεύτερο εργοστάσιο κατασκευής τσιπ, μια προηγμένη εγκατάσταση συσκευασίας τσιπ και δυνατότητες έρευνας και ανάπτυξης, δήλωσε το αμερικανικό υπουργείο Εμπορίου.
Πρακτικά, πρόκειται για υπερδιπλασιασμό της δέσμευσης που ανέλαβε το 2021 η Samsung για την κατασκευή εργοστασίου παραγωγής τσιπ στο Τέιλορ.
Σύμφωνα με δημοσίευμα της Wall Street Journal η χρηματοδότηση εξαρτάται από τη δέουσα επιμέλεια του υπουργείου Εμπορίου, το οποίο εποπτεύει 39 δισεκατομμύρια δολάρια επιχορηγήσεων που διανέμονται στο πλαίσιο του νόμου Chips Act του 2022.
Η επιχορήγηση της Samsung ανεβάζει στα 23 δισεκατομμύρια δολάρια το ποσό των χρημάτων που χορηγήθηκαν φέτος από το αμερικανικό υπουργείο Εμπορίου για μεγάλα έργα κατασκευής τσιπ στις ΗΠΑ. Τα έργα της Samsung θα δημιουργήσουν 17.000 θέσεις εργασίας στην κατασκευή και 4.500 θέσεις εργασίας στην παραγωγή, δήλωσε το υπουργείο Εμπορίου.
Προσπάθεια αναβίωσης
Ο νόμος για τα τσιπ θεωρείται ζωτικής σημασίας για την την αναβίωση της βιομηχανικής πολιτικής της κυβέρνησης Μπάιντεν, χρησιμοποιώντας κρατικά κονδύλια για την αποκατάσταση της εγχώριας παραγωγής ενός τεχνολογικού στοιχείου που θεωρείται κρίσιμο για την εθνική ασφάλεια και την οικονομική ανάπτυξη.
Οι ΗΠΑ αντιπροσώπευαν περισσότερο από το ένα τρίτο της παγκόσμιας παραγωγής τσιπ τη δεκαετία του 1990, μερίδιο που είχε μειωθεί σε περίπου 12% το 2020.
Μεγάλο μέρος της εφοδιαστικής αλυσίδας των τσιπ συγκεντρώνεται στην Ασία, δήλωσε η υπουργός Εμπορίου Τζίνα Ραϊμόντο σε τηλεφωνική επικοινωνία με δημοσιογράφους. «Αυτό αφήνει την αμερικανική αλυσίδα εφοδιασμού απίστευτα ευάλωτη σε διαταραχές», δήλωσε.
Ο ρόλος της Samsung
Η κορεατική Samsung είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο και ένας σημαντικός παίκτης στον τομέα της κατασκευής τσιπ για λογαριασμό τρίτων ή αλλιώς «χυτήριο». Είναι ένας από τους λίγους παίκτες που είναι σε θέση να κατασκευάζουν τους πιο προηγμένους επεξεργαστές της βιομηχανίας, μαζί με την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. και την Intel.
Πριν από δύο χρόνια, η Samsung διατύπωσε την προοπτική να επενδύσει ενδεχομένως πάνω από 200 δισεκατομμύρια δολάρια σε 11 νέα εργοστάσια παραγωγής τσιπ στο Τέξας κατά τις επόμενες δύο δεκαετίες, σε καταθέσεις που έκανε στις αρμόδιες ελεγκτικές υπηρεσίες του Τέξας.
Σύμφωνα με το υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ, τα δύο σχεδιαζόμενα εργοστάσια παραγωγής τσιπ της Samsung στο Τέιλορ θα παράγουν τσιπ 4 νανομέτρων και 2 νανομέτρων για την επιχείρηση χυτηρίου της εταιρείας – μερικά από τα πιο προηγμένα στον κόσμο – και θα αρχίσουν να λειτουργούν το 2026 και το 2027.
Είναι γνωστό ότι το τελευταίο iPhone 15 της Apple είναι εξοπλισμένο με επεξεργαστές που κατασκευάζονται με τη διαδικασία 3 νανομέτρων της TSMC. Σημειώνεται ότι στη βιομηχανία, οι χαμηλότεροι αριθμοί νανομέτρων υποδηλώνουν πιο εξελιγμένη τεχνολογία παραγωγής.
Εν τω μεταξύ, η σχεδιαζόμενη προηγμένη μονάδα συσκευασίας τσιπ της Samsung θα εκτελεί τη συσκευασία 3-D για μνήμη υψηλού εύρους ζώνης ή HBM, έναν εξειδικευμένο τύπο μνήμης που είναι αναπόσπαστο μέρος των υπολογιστών τεχνητής νοημοσύνης. Θα παρέχει επίσης τις λεγόμενες τεχνολογίες συσκευασίας 2,5-D που χρησιμοποιούνται στο συνδυασμό τσιπ λογικής και μνήμης σε ένα ενιαίο πακέτο για τη δημιουργία ισχυρότερων συστημάτων τσιπ για υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης.
Η HBM κατασκευάζεται με τη στοίβαξη πολλών τσιπ μνήμης DRAM – ενός τύπου μνήμης που επιτρέπει στις συσκευές να αποθηκεύουν προσωρινά δεδομένα και να εκτελούν διάφορες εργασίες – το ένα πάνω στο άλλο και τη «συγχώνευσή» τους. Η HBM έχει γίνει ο τύπος μνήμης που χρησιμοποιείται στα τσιπ επεξεργαστών AI υψηλής απόδοσης που κατασκευάζονται από την Nvidia και άλλους.
Για να επιτευχθούν ταχύτερες ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων, οι μονάδες επεξεργασίας γραφικών της Nvidia και οι HBM συνδυάζονται επί του παρόντος μαζί χρησιμοποιώντας τις τεχνικές συσκευασίας 2,5-D. Οι μεγάλοι κατασκευαστές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των TSMC, Samsung και Intel, επενδύουν στη συσκευασία 2,5-D καθώς και στη συσκευασία 3-D επόμενης γενιάς.
Ένα από τα σημαντικότερα σημεία της πρότασης της Samsung ήταν ότι είναι μια εταιρεία που διαθέτει όλες αυτές τις δυνατότητες και μπορεί να βελτιώσει τη διαδικασία παραγωγής τσιπ AI. Η επιχείρηση μνήμης της εταιρείας παράγει HBM, ενώ η μονάδα χυτηρίου είναι σε θέση να κατασκευάζει τσιπ επεξεργαστών αιχμής. Επιπλέον, η εταιρεία προσφέρει προηγμένες λύσεις συσκευασίας για την ενσωμάτωση διαφόρων τσιπ μεταξύ τους.
Η ομοσπονδιακή χρηματοδότηση θα υποστηρίξει επίσης επεκτάσεις εγκαταστάσεων στα εργοστάσια τσιπ της Samsung στο Όστιν για βιομηχανίες όπως η αεροδιαστημική, η άμυνα και η αυτοκινητοβιομηχανία.
O Chips Act
Καθώς η εκταμίευση των κονδυλίων στο πλαίσιο του νόμου Chips Act βρίσκεται σε πλήρη εξέλιξη, η Ραϊμόντο πρότεινε ότι με έργα όπως αυτό της Samsung, οι ΗΠΑ βρίσκονται σε καλό δρόμο για να κατασκευάσουν περίπου το 20% των πιο προηγμένων λογικών τσιπ στον κόσμο έως το 2030.
Την περασμένη εβδομάδα, η TSMC, ο κορυφαίος κατασκευαστής τσιπ με σύμβαση στον κόσμο, επίσης κέρδισε επιχορήγηση έως και 6,6 δισ. δολάρια από την κυβέρνηση των ΗΠΑ για να βοηθήσει στη χρηματοδότηση της επένδυσής της ύψους 65 δισ. δολαρίων για τρία εργοστάσια τσιπ που σχεδιάζονται για το Φοίνιξ.
Η Intel έλαβε νωρίτερα 8,5 δισεκατομμύρια δολάρια στο πλαίσιο του Chips Act για να βοηθήσει στη χρηματοδότηση νέων εργοστασίων τσιπ που σχεδιάζονται σε τέσσερις πολιτείες. Οι συνολικές επενδύσεις της Intel σε έργα στις ΗΠΑ τα επόμενα πέντε χρόνια αναμένεται να ξεπεράσουν τα 100 δισεκατομμύρια δολάρια, σύμφωνα με το υπουργείο Εμπορίου.
πηγή: ot.gr
